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高通骁龙875首曝:5nm工艺加持,首次集成X60 5G基带

  5月6日消息,据外媒报道,高通最新一代旗舰SoC骁龙875已经处于最后的开发阶段,最快将于今年年底正式发布。此外,有消息称骁龙865处理器不会再出骁龙865Plus版本,将直接发布骁龙875。

高通骁龙875首曝:5nm工艺加持,首次集成X60 5G基带

  根据媒体曝光的信息,骁龙875处理器将采用台积电最新的5nm制程工艺,最大的亮点是将首次集成X60 5G基带,这也就意味着骁龙876处理器将会是高通第一款集成5G基带的处理器,预计拥有更低的功耗和发热,能效比也进一步提高。

高通骁龙875首曝:5nm工艺加持,首次集成X60 5G基带

  作为高通第三代5G基带,X60首次采用5nm工艺设计,性能将比7nm工艺的X55更出色,功耗也进一步降低。根据高通官方说明,X60基带将实现最高达7.5Gbps的下载速度,以及最高达 3Gbps的上传速度,并重点增强了波聚合能力。此外,X60基带也增加了对VoNR技术的支持,即使在5G网络下也能保持语音通话。

高通骁龙875首曝:5nm工艺加持,首次集成X60 5G基带

  根据以往的惯例,高通将于12月将举行骁龙技术峰会,届时骁龙875或将正式亮相,让我们拭目以待!

  本文编辑:NJNR205

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